聚酰亚胺薄膜生产线

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聚酰亚胺(PI)薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一,最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。

PI膜的生产制备

PI主要由二酐类(Dianhydride)及二胺类(Diamne)为原料聚合而成,目前主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法四种方法。其中,二步法是目前PI膜制造中最普遍采用的合成PI的工业化方法,具体是指缩聚和酰亚胺化两个步骤。

二步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸(PAA),再通过加热或化学方法后固化(又称为亚胺化、环化、熟化)脱水,而形成PI高分子。下图所示主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)为原料的PI树脂的化学合成反应式及其分子结构。

PI膜的制造过程则是在PI高分子的两个步骤中间加入流涎、干燥、拉伸等步骤,使PAA溶液变成PPA膜后再进行亚胺化处理,从安徽省合肥市高新区香樟大道209号www.hfrisine.com

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